活化硅烷的優(yōu)點是:
1.高速反應性
2.附著力的改善
3.更高的機械粘合強度(彎曲、拉伸和沖擊)
4.沉積前不需要水分活化
應用包括:
1.多層封裝中有機和無機基材之間的連接層粘合
2.高速自動環(huán)氧膠粘接
3.用于高速紫外線固化系統(tǒng)的底漆,特別是丙烯酸酯聚氨酯
4.樹脂-聚合物組合的整體共混(干法加工)
與傳統(tǒng)硅烷相比,SIVATE TM硅烷:
1.高速反應(幾秒與幾小時相比)
2.不需要水分或水解來引發(fā)表面反應
3.與更多種類的底物發(fā)生反應
4.抑制玻璃表面水分引發(fā)的裂紋擴展
SIVATE?TM?A610可用于無機材料和有機聚合物(如 EVA 和 PVAC)之間的粘合促進應用,當以 100% 活性物質為基礎或以非質子溶劑(如碳氫化合物和四氫呋喃)的溶液形式施用時。幾秒鐘之內(nèi),表面就形成了“A 階段"的初始粘合。當在水性體系中應用時,這種活化的硅烷是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯和聚酰胺的有效偶聯(lián)劑。暴露于濕氣后,粘合力會在幾個小時內(nèi)增強,具體取決于條件,以達到最終的“B 階段"粘合強度(濕氣固化階段)。
硅烷的活化通過將環(huán)狀氮雜硅烷與氨基官能硅烷組合來實現(xiàn)。環(huán)狀氮雜硅烷可與多種羥基發(fā)生反應,反應速度比基礎硅烷快 100 倍以上,從而提供即時粘合力。一旦與基材反應,環(huán)狀氮雜硅烷就會形成仲胺,催化水分引發(fā)的其余硅烷組分的縮合反應,從而建立最大的粘合強度。
粘合和粘合適用于更廣泛的基材,包括反應性差的無機基材(例如鈦、銅和鋁)以及難加工的有機基材(例如聚乙烯醇和纖維素樹脂)
密度:0.97
pH值(1:1于水中):~11
粘度:5-10 cSt
閃點:> 110 °C (> 230 °F)
活化硅烷的反應是由熱力學上有利的硅氧鍵形成驅動的,在不到 15 秒的時間內(nèi)完成 85% 以上,與傳統(tǒng)乙氧基硅烷在 1 小時內(nèi)反應的羥基數(shù)量是傳統(tǒng)乙氧基硅烷的三倍多。一旦環(huán)打開,仲胺就會促進由基礎硅烷組分形成的硅烷醇與基材的縮合,使水解沉積的反應動力學增加一倍以上。